觸摸屏一體機(jī)也叫觸控一體機(jī)、觸摸屏顯示器，是集顯示、處理、接口于一體的工控機(jī)，廣泛應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域中，而該機(jī)器核心配置主要包括主板、CPU、接口配置等三部分，而主板尤為重要，你知道如何進(jìn)行選型配置嗎？
如何進(jìn)行選型配置的：
一款主板的優(yōu)劣，研發(fā)水平起了決定性的作用，尤其是原理設(shè)計(jì)、電路布線、編寫B(tài)IOS的技術(shù)水平是關(guān)鍵，在設(shè)計(jì)方案的選擇、電路的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件參數(shù)和廠商的選擇等方面都能體現(xiàn)其功力。
主板的性能、兼容性和可靠性是如何測(cè)試是主板設(shè)計(jì)成敗的關(guān)鍵，但是，信號(hào)分析需要購(gòu)置的儀器，如超過(guò)1G頻率的示波器等，每一臺(tái)都要數(shù)十萬(wàn)美元，而且，有較強(qiáng)的信號(hào)分析能力的工程師也大都在業(yè)界一些大公司工作。對(duì)工業(yè)用戶而言，最關(guān)心的莫過(guò)于主板的可靠性了?？煽啃詼y(cè)試包括高溫測(cè)試，低溫測(cè)試，濕度測(cè)試，振動(dòng)測(cè)試，跌落測(cè)試，防靜電測(cè)試和雷擊測(cè)試等。附圖列出了相關(guān)的測(cè)試儀器供大家參考。
  主板設(shè)計(jì)另一個(gè)重點(diǎn)是BIOS的編寫，許多主板的兼容性問(wèn)題都與BIOS相關(guān)，利用BIOS還可以作出許多創(chuàng)新，其中，最值得推崇的是RecoveryEasy技術(shù)，通稱"一鍵恢復(fù)"技術(shù)，通過(guò)簡(jiǎn)單的設(shè)定，當(dāng)計(jì)算機(jī)因使用不當(dāng)或遇受病毒侵害時(shí)，用戶只要按一下恢復(fù)鍵即可系統(tǒng)恢復(fù)至出廠狀態(tài)，大大減少了廠家為修復(fù)用戶系統(tǒng)所花費(fèi)的人力和物力，對(duì)于工控機(jī)的用戶特別有用。
采購(gòu)元器件是決定主板品質(zhì)的第二個(gè)重要因素。主板的元器件大概有幾類，其一是芯片，如芯片組（chipset）,目前主流廠商是INTEL和VIA，尤以INTEL的居多，芯片組的不同直接決定了主板的基本規(guī)格和電路設(shè)計(jì)的基本方案，如支持400MHz還是533MHz的CPU ，支持DDR266還是 DDR333，支持USB 1.1還是USB2.0等，芯片組的不斷推陳出新，推動(dòng)了主板技術(shù)的不斷向前發(fā)展。而時(shí)鐘芯片，目前廠家較常用的有SST或ICS品牌的，表現(xiàn)都不錯(cuò)。板載網(wǎng)絡(luò)接口目前已是相當(dāng)普遍了，網(wǎng)絡(luò)芯片以INTEL82559和INTEL82562居多，穩(wěn)定性也相當(dāng)不錯(cuò)，也有較多廠商使用Realtek 8100或8139的芯片，品質(zhì)也很好，價(jià)格較INTEL的便宜。其二是被動(dòng)元件，如電阻電容一類，這一類產(chǎn)品已相當(dāng)成熟，許多廠家都可以生產(chǎn)出品質(zhì)較好的產(chǎn)品，不過(guò)，如前述用于CPU供電電路的電容，由于要求較高，建議使用一些著名大廠的產(chǎn)品為好。其三是接插件，如CPU 插座、內(nèi)存條插座、硬盤接口（IDE）、軟驅(qū)接口等眾多的連接器都關(guān)系到系統(tǒng)的質(zhì)量。這一類產(chǎn)品中，F(xiàn)OXCONN、AMP作為行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，他們的品質(zhì)值得信賴，當(dāng)然，價(jià)格也較貴。
制造工藝的優(yōu)劣是造就優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品第三個(gè)決定因素。一條主板生產(chǎn)線主要由SMT（表面貼裝技術(shù)）設(shè)備和插裝流水線組成。一般用戶可以從主板表面整潔、焊點(diǎn)飽滿等方面，對(duì)廠家的生產(chǎn)工藝和生產(chǎn)管理水平有良好的初步印象，可以說(shuō)焊接技術(shù)的優(yōu)劣是主板制造工藝水平的最好的體現(xiàn)。SMT流水線主要包括鋼網(wǎng)印刷機(jī)、高速貼片機(jī)和多功能貼片機(jī)三類設(shè)備。鋼網(wǎng)印刷機(jī)通過(guò)自動(dòng)往返的機(jī)械刷，透過(guò)鋼網(wǎng)上的焊盤孔在印刷線路板（PCB）的焊盤上刷上一層錫，錫膏的厚度直接影響到貼片元件的質(zhì)量，有條件的廠家通過(guò)儀器檢測(cè)錫膏的厚度來(lái)進(jìn)行控制；貼片機(jī)的作用是將元件貼到指定的PCB焊盤上，高速貼片機(jī)主要是貼電阻電容類小元件的，多功能貼片機(jī)則用于貼芯片組等芯片的，阻容類元件一般是卷裝的，而IC類有卷裝的和盤裝的兩種，通過(guò)編程，貼片機(jī)的安裝頭到指定的料架上取料，然后再安裝在PCB的焊盤上。貼片之后是熱風(fēng)回流焊，一般通過(guò)四至五個(gè)爐區(qū)逐漸升溫將PCB焊盤上的錫膏熔化，PCB出爐后再逐漸冷卻，完成貼片元件的焊接過(guò)程。這一過(guò)程中，回流焊機(jī)各區(qū)的溫度控制很關(guān)鍵，升溫過(guò)快可能會(huì)因?yàn)闊崤蛎浺餚CB焊盤產(chǎn)生裂紋，導(dǎo)致虛焊；但升溫過(guò)慢又會(huì)導(dǎo)致錫膏熔化時(shí)間不夠，導(dǎo)致假焊。由于不同的主板表面元件的數(shù)量、布局和面積均不相同，各爐區(qū)的溫度要求也不同，品質(zhì)控制嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膹S家會(huì)使用溫度跟蹤儀，針對(duì)不同的產(chǎn)品通過(guò)反復(fù)進(jìn)行的實(shí)驗(yàn)，得到回流焊機(jī)內(nèi)爐溫的變化曲線，據(jù)此來(lái)設(shè)定回流焊機(jī)的各項(xiàng)參數(shù)。接下來(lái)是插裝元件的焊接了，插裝元件使用波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接，PCB進(jìn)入波峰焊機(jī)時(shí)，首先通過(guò)助焊區(qū)將助焊劑加到PCB上，再經(jīng)過(guò)錫爐的波峰完成焊接。
  檢驗(yàn)是產(chǎn)品最后一道關(guān)口，每個(gè)產(chǎn)品應(yīng)該在生產(chǎn)線上進(jìn)行檢驗(yàn)，包括功能檢驗(yàn)和外觀檢驗(yàn)，一些質(zhì)量管理嚴(yán)謹(jǐn)廠家的產(chǎn)品還必須在45度高溫的老化間內(nèi)運(yùn)行諸如3D MARK軟件數(shù)小時(shí)（俗稱拷機(jī)）；再通過(guò)振動(dòng)測(cè)試檢驗(yàn)其產(chǎn)品焊接和安裝的牢固性，確實(shí)沒(méi)有問(wèn)題才能出廠。